【】下晶芯华華虹公司均超百億元

從應用產品分類看，财报華虹綜合性強
　從營收規模看
，视角據悉，下晶芯华華虹公司均超百億元，圆代”
不過 ，工竞而晶合集成、争格自强2023年 ，局中
與中芯國際相比，虹晶合芯近日，联各里35.64%和93.05%。财报據各自2023年財報 ，视角比如CIS 。下晶芯华
關於碳化矽 ，圆代折合8英寸產能約為15.19萬片/月。工竞截至2023年12月31日，争格自强中芯國際
、芯聯集成目前看來仍以單一領域為主
。華虹公司功率器件營收占比最高
，股價4.60元，芯聯集成卻是四大晶圓代工廠中唯一虧損的廠商。工業與汽車等不同領域集成電路晶圓代工及配套服務 。2.12億元和-19.58億元；前三家淨利潤分別同比下降60.3% 、芯聯集成表示  ，華虹公司、
晶合集成產品集中在DDIC，華虹公司月產能分別為80.6萬片、芯聯集成專精功率器件。華虹公司是綜合性晶圓代工廠商，
不過，晶合集成也在積極拓展其他業務 ，MEMS（微機電係統）產品月產1.5萬片、MCU（微控製單元）占主營業務收入的比例分別為 84.79% 、8英寸）產品月產0.5萬片 。晶合集成主要產品如DDIC、芯聯集成之前的證券簡稱為“中芯集成” ，芯聯集成已建成兩條8英寸矽基晶圓產線 ，CIS（CMOS圖像傳感器） 
、市值266.8億元）、為其第二大股東 。混合信號/射頻 、MOSFET產品月產7萬片、中芯國際全資子公司中芯國際控股有限公司持有芯聯集成14.10%的股份 ，正是芯聯集成的強項。39.1萬片（約當8英寸產能 ，華虹公司雖也涉及多個細分領域，合計達成月產17萬片 。可為客戶提供智能手機
、中芯國際（688981.SH，市值491.5億元） 、高壓驅動、
或許 ，芯聯集成則集中在功率半導體。客戶預定2024年產能為81.00萬片
，中芯國際表示，存儲合計占比高達75.30%。晶合集成 、晶合集成2023年絕大部分營收由DDIC貢獻。IGBT走向SIC（碳化矽）體係 。用於車載主驅逆變器的SiC MOSF 嵌入式非揮發性存儲、這與中芯國際投資芯聯集成有關。約當8英寸數量等於12英寸晶圓數量乘2.25） 。公司表示：“新能源汽車、162.32億元 、1.71% 。國內四大晶圓代工廠相繼披露2023年財報。
芯聯集成產品則以IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和MOSFET（金氧半場效晶體管）為主 ，
值得一提的是
 ，
可以看出 ，獲得了良好的行業認知度 。股價28.63元 ，華虹公司占比最高的功率半導體業務 ，-27.93%和15.59% 。19.36億元
、
可以看出，電源/模擬 、也可以靈活地在各平台之間切換產能
。體量較大。芯聯集成淨利潤分別為48.23億元、晶合集成宣布其55納米單芯片、中芯國際、但明顯傾向於功率半導體和存儲領域 。形成了明顯的品牌效應，芯聯集成主要以功率器件為主，嵌入式非易失性存儲器
、中芯國際卻未涉足。
中芯
、 來源 ：華虹公司2023年年報　　晶合、晶合集成（688249.SH
，隻有芯聯集成營收保持增長。公司多年來長期專注於集成電路工藝技術的開發 ，2023年，圖像傳感器等多個技術平台的量產能力，其在產能預約中卻表示
，72.44億元和53.24億元，芯聯集成兩條8英寸矽基晶圓產線中，向全球客戶提供 8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務，消費電子、目前，營收增速分別為-8.6%、由於晶合集成均為12英寸產線，僅用兩年時間完成了3輪技術迭代。6.03%、功率半導體正從矽基MOSFET 、IGBT產品月產8萬片 、中芯國際雖然綜合性較強
 ，4月9日
，股價13.30元 ， 來源：晶合集成2023年年報　　產品結構方麵  ，該款芯片整體像素提高至5000萬水準
。折合6.75萬片/月
。6.04%、風光儲能等細分賽道對功率器件的需求仍繼續保持高增長。中芯國際在多個細分領域均有涉及，而晶合集成在年報中並未披露晶圓產能，據悉，從營收占比看，
可以看出
，HVIC（高壓絕緣子塗層、可以看出
，非易失性存儲、華虹公司（688347.SH
，電腦與平板、中芯國際所缺失的產品 ，高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產 。PMIC（電源管理芯片）、但並未涉及功率半導體
。功率半導體、晶合集成專精DDIC（麵板顯示驅動芯片），均為功率半導體
。獨立式非易失性存儲器占比分別為30.69%和5.11%
。芯聯“專精”單一領域
　中芯國際、簡而言之 ，互聯與可穿戴、股價41.18元，具備邏輯電路 、中芯國際 、也就是說
，模組封裝技術的研發和產能建設
，公司8英寸晶圓代工產品年平均產能利用率超80% 。芯聯集成（688469.SH，市值324.1億元）營收分別為452.5億元 、-3.3%、通過長期與境內外知名客戶的合作，芯聯集成主要產能為IGBT和MOSFET這兩大功率半導體
。達39.50% ，公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、應用於不同工藝技術平台，四大晶圓代工廠中，市值3274.67億元）、
截至2023年末 ，